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產品應用:主要用于玻璃,充電器外殼,耳機,TFT,等離子屏,紡織品,薄片陶瓷,單晶硅片,IC晶振,藍寶石,聚合物薄膜,藥品,化妝品,電線,蘋果手機數據線等高分子材料的包裝瓶(盒)表面打孔,打微子孔。
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